电子半导体废气包括集成电路测试与封装，光罩制作）、电路模块、微处理机、微处理器、半导体记忆体记忆零组件、新型电子元器件、新型平板显示器件；半导体元器件**材料的开发生产。

废气排放浓度达到江苏省《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 和《大气污染物综合排放标准》GB16297-1996中的要求。主要设备包含：一次侧风机、二次风机、过滤器、浓缩转轮、脱附风机、TNV、换热器、风管、控制系统、烟囱等。
  废气风量和浓度数据

1.1.1 废气成分及性质

根据企业提供的废气参数计算得出废气浓度及废气成分占比如下：

表 废气成分占比

1.1.1 标准

1、TNV系统热回收能力≥70%；

2、转轮处理效率≥99%；

3、焚烧系统处理效率＞99%；

4、在正常生产时，*终整体系统处理效率≥98%；

5、系统处理后废气排放浓度VOC≤30mg/m3, ***≤20 mg/m3；

6.废气处理后排放浓度执行 DB32 3747-2020 江苏省《半导体行业污染物排放标准》，如下表：

 1.1 废气处理工艺

1.1.1 工艺流程介绍

对于企业生产车间产生的废气采用“过滤+浓缩脱附+氧化燃烧”的处理工艺。低浓度的**废气先经过二级过滤，然后采用沸石做吸附浓缩及脱附处理，吸附后的气体可以直接排到大气，沸石在吸附大量的**物后需经过高温气体进行脱附处理，脱附后再进入TO做氧化处理。TO净化了含有碳**合物的工业排气，这些污染物包含了可挥发性**成分（VOCs）以及各种类型的有害污染物（HAPs），TO利用了热氧化以及热回收相结合的方法的去除了污染物，同时也*大化的节省了操作成本。

本项目共有六套废气处理系统，单套风量 40000m3/h。每三套一组分别与原系统衔接。废气经过浓缩转轮处理再进入TO燃烧处理，处理达标后从 TO排出，由于废气排出温度为~300℃，因此采用余热回收系统进行热量回收利用，废气处理工艺流程图如下所示：