品牌：HAKKO/白光

型号：HX660

粘度：160±20

颗粒度：20-38

牌号：001

加工定制：否

合金组份：SnAgX

活性：活性

类型：低温锡膏

清洗角度：免清洗

熔点：143

种类：元器件焊接

工作温度：180

适用范围：电子行业

规格：针筒装

无铅低温锡膏系列

产品规格书

一、 HX-660 产品简介

HX-660 低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银 X 系

列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和 HOTBAR ，

焊接时间*短可以达到 300 毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，

完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，

表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

优点

1 ． 本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。

2 ． 低温合金，能够有效保护 PCB 及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。

3 ． 印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷；

4 ． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 8 小时仍不会变干，

仍保持良好印刷效果；

5 ． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

6 ． 具有**的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；

7 ． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉

温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

8 ． 焊接强度可以和锡银铜媲美，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品

四、产品保存

1. 新鲜锡膏的储存： 0-10 ℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；

温度太低（低于 0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为 6 个

月。

2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用

后的锡膏，***密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报

废处理，以确保生产品质。

五、包装方式与标识

1. 包装以罐装和针筒为 1 个单位，每罐 500 克，针筒装分为 5CC 、 10CC 和 30CC （每支 5

克、 10 克、 30 克、 50 克、 100 克）视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚

乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。

2. 交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。

3. 标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意

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