SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，降低热阻。产品操作方便，可靠性高。

特点优势

设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到更小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到更佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性，在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。

应用范围

应用于：微处理器、存储器模块 DC/DC转换器 IGBT组件、功率模块、功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器、高速缓冲存储器芯片等

技术参数表