一、功能用途：

适用于半导体各种封装形式金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,T组装 , 原件与基板黏合； 

二、应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ） 

　　　　　    镊子拉力（ Max:5Kg ） 

　　　　　    焊球推力（ Max:250g ） 

芯片推力（ Max:100Kg ） 

锡球推力（ Max:5Kg ） 

管脚拉力（ Max:10Kg ）等。

三、技术参数：

1、拉力范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
2、推球范围可在250G 或 5KG进行选择；
3、芯片或CHIP推力范围可在到0-100公斤； 0-200KG进行选择；
4、镊子撕力头量程为100G 和5KG进行选择；
5、BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
6、另外的选项如矢量拉伸和自动等……