加工定制：否

厚度：0.05mm-0.2mm

适用范围：广泛

用途：温度90度-160度环境下热解剥离作用

品牌：日福

热剥离胶带，又称热剥离薄膜，是一种特殊的粘合薄膜，在常温下有粘合力，但加热到合适的温度粘性就会消失，这样就可将被加工零件简单剥离，在电子产品的各种制造工序中实现了自动化，节省人力，提升效率；

   热剥离胶带的应用及其广泛：精巧易碎的晶片加工；MLCC片式电容，片式电感制程中的切割定位；半导体晶片表面加工；电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；铜基板石墨烯（Graphene)转印及納米碳管转印；

  热剥离胶带可选择平张薄膜，卷筒，标签等加工形状，也可选择剥离时的加热温度；剥离时不残胶，不会对粘附体造成伤害；无尘室生产，低污染，可按客户特殊要求订制；

   热剥离胶带在电子零部件的临时固定方面有 大的优势，避免产品的划伤和损害；

昆山日福电子科技有限公司

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