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供应UV膜LED芯片切割UV减粘膜基板封装切UV胶带无残胶

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  • 供应总量:10000平方米
  • 产品名称:供应UV膜LED芯片切割UV减粘膜基板封装切UV胶带无残胶
  • 产品品牌:dwe
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基本信息

加工定制:否

厚度:0.07-0.17mm

适用范围:晶圆芯片、封装切割、玻璃、陶瓷

用途:制程切割、固定保护

品牌:dowell

详细说明

UV膜是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力,使之更易剥离。

UV膜规格:

基材:PVC/PO/PET

厚度:0.08-0.17mm

uv前粘性:200g-2000g

uv后粘性:8-20g


UV膜特点:

1、品种齐全,胶层有多种厚度(5~25um);

2、UV膜能够减少背崩以及防止飞料,以及芯片飞溅;

3、实现Easy Pick-up(容易剥离);

4、对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件,也具有***的贴附性;



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深圳市杜葳尔胶粘制品有限公司

主营产品:双面胶带,散热绝缘材料,导电屏蔽材料等胶粘品,高温胶带,功能保护膜

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