加工定制：是

种类：铝基覆铜板

绝缘材料：合成纤维板

表面工艺：防氧化处理/OSP

特性：高频电路用

表面油墨：绿色

最小线宽间距：1

最小孔径：1

加工层数： N

板厚度：0.2

粘结剂树脂：环氧

上海应撼生产提供包括铜铝复合箔在内的多种铜铝复合材料。得益于先的铸轧生产工艺，我们的铜铝复合箔具有导热性能优异、导电性能好、耐弯折能力强、等特性。在极端条件下，我们试验将铜铝复合箔180度完全对折。即使铝层已经被撕裂，铜和铝的连接界面仍然保持完整没有剥离，这确定了应撼材料的铜铝复合箔导电与导热性能，且机械强度与耐用性完全可以满足大部分用户的生产需求。我们的铜铝复合材料可以耐受多次弯折，甚至用喷灯加热至铝面融化都不会导致铜铝剥离。使铜铝复合箔有了在电子产品的制造行业替代铜箔的潜力。

为了降低生产成本，在电路制造行业许多导线使用铝箔来制造。但是铝箔有一个致命的问题，既难以通过锡焊的方式将电子元件与其进行连接。为了获得足够的原件的连接强度，许多时候铝箔需要进行不同的操作，而这环保要求的提高，镀铜会变得越来越困难。如果使用生产过程对环境极友好的铜铝复合材料，和一方面成本比铜箔更低，另一方面，工艺的便利性与铜箔相同。上海应撼提供的铜铝复合箔材料，铜铝之间的结合强度完全可以符合电子行业的要求，多次弯折，加热至铝面融化都不会使铜铝剥离。且导电与抗弯折能力优，机械电学性能均与压延铜箔相当，又具有铝轻质，散热好的特点

上海应撼材料科技集聚了一批精通金属复合材料、铜铝等有色金属及合金、特种金属结构型材的高技术人才。我们的销售工程师的工作不仅仅是将产品信息填塞给客户以获取订单，更是深入客户生产应用的一线，为解决客户问题，提升其竞争力而努力。实际上，我们已经成为了众多电子产品生产客户的合作伙伴，参与到其研发与生产的部分环节中，为其提供意见，技术咨询与解决方案。应撼材料主打的铜铝复合材料质量稳定，性能优异。可以在相当多的领域作为铜材、铝材的替代品。为降低合作伙伴的生产成本，提升生产效率提供积极因素。