深圳市华茂翔电子主要研发LED倒装芯片专用固晶锡膏：高温熔点250：中温熔点217：颗粒有7号粉5-15UM：6号粉10-20UM：5号粉15-25UM：加热设备有回流焊和加热台：回流焊温度设置205.235.245.250.230.链速100-120。加热台两种方式,一台180度左右,预热10s钟,再到另一台250度加热20s。另一种方式,直接设置到240度一直加热到250度,约35s钟：7号粉5-15UM,高速点胶均匀性很好:650ms\颗晶片建议每小时产能在5.5K-6K:5号粉15-25UM,750ms\颗晶片每颗晶片两个固晶电极每小时产能4.8K-5K
好处倒装芯片正负极间距极小,银胶固晶容易连胶,造成漏电,短路等不良,而锡膏焊接之后,锡合金会收缩,一般不会短路.银胶对比就是散热了,这是较大的优势,锡膏焊接热导率电导率都明显优于银胶