品牌：其他

型号：HX-270

粘度：45

颗粒度：20-38

牌号：270

加工定制：是

合金组份：SnBiXX

活性：特殊活性

类型：半导体封装

清洗角度：免清洗

熔点：271

种类：焊膏

工作温度：271

适用范围：器件封装

规格：30G

半导体封装焊接焊料270-280度无铅高温锡膏

      270-280熔点锡膏目前是无铅里面熔点高的，起熔点270以上。可以满足二次回流三次要求，本品满足无铅无卤要求。

   一、HX-270系列产品简介
HX-270是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率低，满足二次回流要求。
    二、优点
A.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽。
B.采用SnBiXX进口锡粉，焊点中符合RoHS指令是高铅替代品。
C.化学性能稳定，可以满足长时间点胶和印刷要求。
D.自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化小；印刷时，具有优异的脱膜性，可适用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm贴装。
E.可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于10%。
F.残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留物易溶解于有机溶剂。
G.焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。
H.产品储存性佳，可在-温25℃保存一周，2-10℃保质期为3个月。
I.适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。
   三、产品特性