品牌：DOW CORNING/道康宁

型号：DC160

包装规格：1KG

粘合材料：电子元器件

功能：灌封

用途范围：电子行业

树脂胶分类：1

工作温度：54

粘度：34

固化方式：加热

保质期：1

有效期：1

产地：美国

特色服务：1

• 道康宁DC160灌封胶

  道康宁DC160是道康宁公司研发的一款灰色灌封胶

• 中文名

• 道康宁DC160

• 颜    色

• 灰色

• 比    重

• 1.57

• 动态粘滞度

• 8775 厘泊

目录

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产品介绍

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当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已根据美国保险商实验室（UL）和/或***规格来进行分类。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能，而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即可。

混合－A组分与B组分以1:1混合

道康宁有机硅1:1 混合灌封胶以双组分形式提供，无需严格匹配。以重量或体积为1:1 作为混合比例，简化了配比加工过程。为了确保填料的均匀分布，组分A和组分B 在混合前***各自进行***搅拌。在两组分充分混合后，组分A和组分B 的混合物应具有均一的外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分，这会导致固化不完全。

主要用途

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用于普通灌封；电源供应器；连接器；传感器；工业控制；变压器；放大器；高压电阻器；继电器

使用方法

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提供双组分液态包装，由A组分/B组分按1:1 的重量或体积比进行混合；可选择自动混合和点胶系统，也可手动进行混合；由于数据表上的某些灌封胶具有快速固化的特性，因此需要自动混合和点胶的设备。在应用中，如果产品对于内部气泡十分敏感，则需要28 到30 英寸汞柱的真空脱泡处理。

使用温度范围

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对于大多数应用而言，有机硅弹性体可以在-45到200°C(-49到392°F)温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。

技术参数

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产品		Sylgard® 160有机硅弹性体
颜色		灰色
硬度，邵A		56
比重		1.57
线性热膨胀系数		200
动态粘滞度		8775 厘泊
绝缘强度		530 伏/密耳
导热率	watt/meter-°K	0.62
	cal/cm.sec °C	1.5 x10-3
工作时间		30 分钟
温度范围		-45 摄氏度to 200 摄氏度
热导性		0.58
绝缘率	100Hz	3.3
	100kHz	3.2
耗散因数（介质损耗角）	100Hz	0.01
	100kHz	0.002
室温下的工作时间		25 min
室温下的有效期 月		18

产品特性

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一般特性：不含溶剂、气味少、热固化

产品使用特性：双组分

固化特性：加成性固化

热性质：低温稳定性、高温稳定性

相容性：塑料、聚酯、陶瓷

稳定性：抗氧化、耐水、耐热、耐臭氧、防紫外辐射

应用信息

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可修复性

在对已修复的器重新灌注灌封胶以前，需要使用砂纸将已固化灌封胶的表面打毛，然后用适当的溶剂擦拭。这有助于增强粘结力，将修复的材料与已有的灌封胶结合成一体。不宜将有机硅底漆作为产品自身的粘合剂。

相容性

某些材料，化学品，固化剂及增塑剂会抑制道康宁有机硅灌封胶的固化。

下列材料需格外注意：

·有机锡和其他有机金属化合物

·含有有机锡催化剂的有机硅橡胶

·硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料

·胺，聚氨酯或含胺材料

·不饱和烃类增塑剂

·一些焊接剂残留物

储存和保质期

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保质期为产品标签上的“使用期至”日期。

为了达到很好的使用效果，道康宁有机硅灌封胶应存放在低于25°C(77°F)温度下。***采取特殊的预防措施以防止产品受潮。容器应尽量保持密闭，减少容器中液面以上的空间。装有部分产品的容器需通入干燥空气或氮气等加以保护。

表面处理编辑

当应用中需要粘结性时，有机硅灌封胶需要使用底漆。请参阅底漆选择指南选择与产品相匹配的底漆。为了达到很好效果，底漆漆层应尽量打薄、均一，然后抹去。使用底漆后应让底漆在空气中***干燥，再使用有机硅灌封胶。在道康宁公司文献中列有更多相关的底漆使用指导：“如何使用道康宁底漆和粘结促进剂”（表格编号10-366）以及有关各种底漆的详细说明。

包装规格

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24.9KG/桶